CGB3B1X7S0G225M055AC | |
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型號 | CGB3B1X7S0G225M055AC |
製造商 | TDK Corporation |
描述 | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0603 |
現貨庫存 | 2528 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
ECAD模型 | |
文檔 | 1.CGB3B1X7S0G225M055AC.pdf2.CGB3B1X7S0G225M055AC.pdf3.CGB3B1X7S0G225M055AC.pdf4.CGB3B1X7S0G225M055AC.pdf |
CGB3B1X7S0G225M055AC Price |
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CGB3B1X7S0G225M055AC 的技術信息 | |||
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品牌型號名稱 | CGB3B1X7S0G225M055AC | 產品分類 | |
製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0603 |
封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2528 pcs |
電壓 - 額定 | 4V | 公差 | ±20% |
厚度(最大) | 0.022' (0.55mm) | 溫度係數 | X7S |
尺寸/尺寸 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 125°C |
安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
引線間距 | - | 高度 - 座高(最大) | - |
特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
電容 | 2.2 µF | 應用 | General Purpose |
下載中心 | CGB3B1X7S0G225M055AC PDF - EN.pdf |
CGB3B1X7S0G225M055AC
高容量 2.2μF 陶瓷電容,具有 X7S 溫度特性,非常適合一般用途應用。
剪帶(CT)包裝。表面貼裝 MLCC 裝置,尺寸為 0603(1618 公制)。低剖面設計,最大厚度為 0.55mm。
來自可靠製造商的穩定性能和一致質量。緊湊的尺寸和低剖面設計,使得此電容器適用於空間受限的應用。
高容量 2.2μF
X7S 溫度特性,提供 -55°C 至 125°C 的穩定操作
最大厚度 0.55mm 的低剖面設計
表面貼裝 MLCC 結構,便於組裝。
此電容器是一款一般用途裝置,適合廣泛的電子應用。
緊湊的尺寸和低剖面設計能有效利用電路板空間
X7S 溫度特性在廣泛的溫度範圍內提供穩定性能
來自可靠製造商的一致質量和穩定構造。
該型號目前已停產。建議客戶聯絡我們的銷售團隊查詢可用的等效或替代電容器選項。
一般用途電子電路
解耦與旁路應用
電源過濾
類比及數位電子產品。
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