| CGB3B1X7S0G225K055AC | |
|---|---|
| 型號 | CGB3B1X7S0G225K055AC |
| 製造商 | TDK Corporation |
| 描述 | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0603 |
| 現貨庫存 | 2621 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| ECAD模型 | |
| 文檔 | 1.CGB3B1X7S0G225K055AC.pdf2.CGB3B1X7S0G225K055AC.pdf3.CGB3B1X7S0G225K055AC.pdf4.CGB3B1X7S0G225K055AC.pdf |
| CGB3B1X7S0G225K055AC Price |
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| CGB3B1X7S0G225K055AC 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | CGB3B1X7S0G225K055AC | 產品分類 | |
| 製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 2.2UF 4V X7S 0603 |
| 封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2621 pcs |
| 電壓 - 額定 | 4V | 公差 | ±10% |
| 厚度（最大） | 0.022' (0.55mm) | 溫度係數 | X7S |
| 尺寸/尺寸 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
| 評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
| 包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 125°C |
| 安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
| 引線間距 | - | 高度 - 座高（最大） | - |
| 特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
| 電容 | 2.2 µF | 應用 | General Purpose |
| 下載中心 | CGB3B1X7S0G225K055AC PDF - EN.pdf | ||
廠商產品編號
CGB3B1X7S0G225K055AC
描述
低輪廓表面貼裝多層陶瓷電容器（MLCC），具備X7S溫度特性。適用於一般用途應用。
產品包裝
切帶（CT）包裝
0603（1608公制）包裝尺寸
尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）
厚度（最大）：0.022"（0.55mm）
為何選擇此產品？
緊湊的低輪廓設計
堅固的X7S溫度特性
適用於廣泛的一般用途應用
主要特性
低輪廓結構
X7S溫度特性
表面貼裝的MLCC設計
產品相容性
適用於一般用途應用
主要優勢
緊湊尺寸
寬廣的操作溫度範圍（-55°C到125°C）
在溫度範圍內穩定的電容量
產品生命週期
此產品已停產。建議客戶通過網站聯繫我們的銷售團隊，以獲取等效或替代型號的信息。
主要應用領域
一般用途應用
立即行動
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給我們發電子郵件：Info@Ariat-Tech.com或RFQ CGB3B1X7S0G225K055AC Online。
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