CGB3B1X6S0G475K055AC | |
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型號 | CGB3B1X6S0G475K055AC |
製造商 | TDK Corporation |
描述 | CAP CER 4.7UF 4V X6S 0603 |
現貨庫存 | 2615 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
ECAD模型 | |
文檔 | 1.CGB3B1X6S0G475K055AC.pdf2.CGB3B1X6S0G475K055AC.pdf3.CGB3B1X6S0G475K055AC.pdf |
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CGB3B1X6S0G475K055AC 的技術信息 | |||
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品牌型號名稱 | CGB3B1X6S0G475K055AC | 產品分類 | |
製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 4.7UF 4V X6S 0603 |
封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2615 pcs |
電壓 - 額定 | 4V | 公差 | ±10% |
厚度(最大) | 0.022' (0.55mm) | 溫度係數 | X6S |
尺寸/尺寸 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 105°C |
安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
引線間距 | - | 高度 - 座高(最大) | - |
特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
電容 | 4.7 µF | 應用 | General Purpose |
下載中心 | CGB3B1X6S0G475K055AC PDF - EN.pdf |
CGB3B1X6S0G475K055AC
陶瓷電容器,迷你多層晶片,X6S溫度特性,電容4.7 µF,額定電壓4V,表面安裝的多層陶瓷電容器,0603 (1608公制)包裝
切帶(CT)包裝,迷你多層晶片電容器,0603 (1608公制)包裝尺寸,最大厚度0.022" (0.55mm)
高性能、低輪廓、可靠且具成本效益的陶瓷電容器解決方案,適用於一般用途應用
X6S溫度特性,電容4.7 µF,額定電壓4V,表面安裝的多層陶瓷電容器,0603 (1608公制)包裝
適用於各類一般用途電子應用
迷你尺寸、低輪廓、可靠的性能、具成本效益的解決方案
產品已淘汰,擁有等效或替代型號,欲了解詳情請聯繫銷售團隊
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