| CGB3B1X6S1C105K055AC | |
|---|---|
| 型號 | CGB3B1X6S1C105K055AC |
| 製造商 | TDK Corporation |
| 描述 | CAP CER 1UF 16V X6S 0603 |
| 現貨庫存 | 2674 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| ECAD模型 | |
| 文檔 | 1.CGB3B1X6S1C105K055AC.pdf2.CGB3B1X6S1C105K055AC.pdf3.CGB3B1X6S1C105K055AC.pdf4.CGB3B1X6S1C105K055AC.pdf5.CGB3B1X6S1C105K055AC.pdf |
| CGB3B1X6S1C105K055AC Price |
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| CGB3B1X6S1C105K055AC 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | CGB3B1X6S1C105K055AC | 產品分類 | |
| 製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 1UF 16V X6S 0603 |
| 封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2674 pcs |
| 電壓 - 額定 | 16V | 公差 | ±10% |
| 厚度（最大） | 0.022" (0.55mm) | 溫度係數 | X6S |
| 尺寸/尺寸 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
| 評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
| 包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 105°C |
| 安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
| 引線間距 | - | 高度 - 座高（最大） | - |
| 特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
| 電容 | 1 µF | 應用 | General Purpose |
| 下載中心 | CGB3B1X6S1C105K055AC PDF - EN.pdf | ||
廠商產品編號
CGB3B1X6S1C105K055AC
描述
陶瓷片電容器，低輪廓，表面貼裝，MLCC，0603（1608公制）封裝尺寸
產品包裝
切帶（CT）包裝
緊湊的0603（1.60mm x 0.80mm）封裝尺寸
最大厚度為0.55mm的低輪廓設計
為何選擇此產品？
可靠的性能，電容容差為±10%
寬廣的工作溫度範圍，從-55°C到+105°C
非常適合一般用途的應用
主要特性
低輪廓設計
X6S溫度特性
表面貼裝MLCC結構
產品相容性
與各種需要一般用途電容器的電子設備和電路兼容
主要優勢
圓形設計適合空間受限的設計
緊湊的尺寸使得精確的電路性能得以維持
寬廣的溫度範圍，適合於多樣環境中使用
產品生命週期
該產品目前已停產。建議客戶聯繫我們的銷售團隊以獲取可能可用的等效或替代型號的資訊。
主要應用領域
適合在電子電路中的一般用途解耦、旁路及過濾應用
立即行動
請在我們的網站上獲取該產品的報價。如果此型號不再可用，請聯繫我們的銷售團隊以討論替代選項。
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給我們發電子郵件：Info@Ariat-Tech.com或RFQ CGB3B1X6S1C105K055AC Online。
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