CGB3B3X6S0G225K055AB | |
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型號 | CGB3B3X6S0G225K055AB |
製造商 | TDK Corporation |
描述 | CAP CER 2.2UF 4V X6S 0603 |
現貨庫存 | 2591 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
ECAD模型 | |
文檔 | 1.CGB3B3X6S0G225K055AB.pdf2.CGB3B3X6S0G225K055AB.pdf3.CGB3B3X6S0G225K055AB.pdf |
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CGB3B3X6S0G225K055AB 的技術信息 | |||
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品牌型號名稱 | CGB3B3X6S0G225K055AB | 產品分類 | |
製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 2.2UF 4V X6S 0603 |
封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2591 pcs |
電壓 - 額定 | 4V | 公差 | ±10% |
厚度(最大) | 0.022' (0.55mm) | 溫度係數 | X6S |
尺寸/尺寸 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 105°C |
安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
引線間距 | - | 高度 - 座高(最大) | - |
特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
電容 | 2.2 µF | 應用 | General Purpose |
下載中心 | CGB3B3X6S0G225K055AB PDF - EN.pdf |
CGB3B3X6S0G225K055AB
迷你型、低剖面陶瓷芯片電容器,電容值為2.2μF,±10%容差,額定電壓為4V。設計用於通用應用。
切帶(CT)包裝,表面貼裝,MLCC,0603(1.60 mm x 0.80 mm)外殼尺寸,厚度:最大0.55 mm
緊湊且低剖面的設計,適合多種通用應用,可靠的性能和長壽命。
迷你尺寸適合空間受限的設計,低剖面適合薄型和輕質組件,X6S溫度特性在廣泛的溫度範圍內提供穩定性能。
適用於各種電子設備和電路。
緊湊尺寸和低剖面,溫度範圍內穩定性能,可靠且耐用。
本產品已停產。建議客戶聯繫我們的銷售團隊以了解可能提供的等效或替代型號。
通用電子產品,消費和工業應用,電信設備。
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