| CGB3B3X6S0J225K055AB | |
|---|---|
| 型號 | CGB3B3X6S0J225K055AB |
| 製造商 | TDK Corporation |
| 描述 | CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0603 |
| 現貨庫存 | 2512 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| ECAD模型 | |
| 文檔 | 1.CGB3B3X6S0J225K055AB.pdf2.CGB3B3X6S0J225K055AB.pdf3.CGB3B3X6S0J225K055AB.pdf4.CGB3B3X6S0J225K055AB.pdf5.CGB3B3X6S0J225K055AB.pdf6.CGB3B3X6S0J225K055AB.pdf7.CGB3B3X6S0J225K055AB.pdf |
| CGB3B3X6S0J225K055AB Price |
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| CGB3B3X6S0J225K055AB 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | CGB3B3X6S0J225K055AB | 產品分類 | |
| 製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0603 |
| 封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2512 pcs |
| 電壓 - 額定 | 6.3V | 公差 | ±10% |
| 厚度（最大） | 0.022" (0.55mm) | 溫度係數 | X6S |
| 尺寸/尺寸 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
| 評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
| 包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 105°C |
| 安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
| 引線間距 | - | 高度 - 座高（最大） | - |
| 特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
| 電容 | 2.2 µF | 應用 | General Purpose |
| 下載中心 | CGB3B3X6S0J225K055AB PDF - EN.pdf | ||
廠商產品編號
CGB3B3X6S0J225K055AB
描述
陶瓷電容器，2.2 µF，6.3V，X6S，0603 (1608公制) 尺寸，表面安裝，MLCC
產品包裝
裁切帶 (CT)
為何選擇此產品？
可靠且耐用的陶瓷電容器，適用於廣泛的一般用途應用。緊湊低矮的設計，適合空間受限的電路板。
主要特性
陶瓷介質，具備 X6S 溫度特性
緊湊的 0603 (1.60 x 0.80 mm) 表面安裝包裝
低矮設計，最大高度為 0.55 mm
適用於 -55°C 至 +105°C 的操作溫度範圍
產品相容性
與標準的 SMT 組裝過程和設備相容。
主要優勢
穩定的電容值，適應溫度範圍
在一般用途應用中表現可靠
高密度電路板的節省空間設計
產品生命週期
該產品目前已停產。建議客戶通過我們的網站聯繫銷售團隊，以獲取有關可用的等效或替代產品的信息。
主要應用領域
一般用途電子產品
消費及工業應用
電路板中的濾波和去耦合
立即行動
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給我們發電子郵件：Info@Ariat-Tech.com或RFQ CGB3B3X6S0J225K055AB Online。
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