| CGB3B1X6S1C105M055AC | |
|---|---|
| 型號 | CGB3B1X6S1C105M055AC |
| 製造商 | TDK Corporation |
| 描述 | CAP CER 1UF 16V X6S 0603 |
| 現貨庫存 | 2565 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| ECAD模型 | |
| 文檔 | 1.CGB3B1X6S1C105M055AC.pdf2.CGB3B1X6S1C105M055AC.pdf3.CGB3B1X6S1C105M055AC.pdf4.CGB3B1X6S1C105M055AC.pdf5.CGB3B1X6S1C105M055AC.pdf |
| CGB3B1X6S1C105M055AC Price |
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| CGB3B1X6S1C105M055AC 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | CGB3B1X6S1C105M055AC | 產品分類 | |
| 製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 1UF 16V X6S 0603 |
| 封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2565 pcs |
| 電壓 - 額定 | 16V | 公差 | ±20% |
| 厚度（最大） | 0.022' (0.55mm) | 溫度係數 | X6S |
| 尺寸/尺寸 | 0.063' L x 0.031' W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
| 評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
| 包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 105°C |
| 安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
| 引線間距 | - | 高度 - 座高（最大） | - |
| 特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
| 電容 | 1 µF | 應用 | General Purpose |
| 下載中心 | CGB3B1X6S1C105M055AC PDF - EN.pdf | ||
廠商產品編號
CGB3B1X6S1C105M055AC
描述
緊湊型、低剖面表面貼裝多層陶瓷電容器（MLCC），設計用於通用應用。這些電容器具備穩定的X6S溫度特性和16V的額定電壓。
產品包裝
切帶（CT）包裝；表面貼裝，MLCC；0603（1.60mm x 0.80mm）封裝尺寸；厚度：最大0.55mm。
為何選擇此產品？
可靠的性能；緊湊的節省空間設計；穩定的溫度特性；通用應用的經濟解決方案。
主要特性
X6S溫度特性；16V額定電壓；低剖面設計。
產品相容性
與標準表面貼裝組裝工藝相容。
主要優勢
在溫度範圍內穩定的性能；適用於空間受限的設計；通用應用的經濟選擇。
產品生命週期
本產品已停產。客戶應通過我們的網站聯繫銷售團隊以獲取可用的等效或替代型號的信息。
主要應用領域
通用電子應用；消費電子產品；工業設備。
立即行動
請在我們的網站上獲取此產品的報價或探索其他替代選擇。
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給我們發電子郵件：Info@Ariat-Tech.com或RFQ CGB3B1X6S1C105M055AC Online。
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