CGB3B1JB1E105M055AC | |
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型號 | CGB3B1JB1E105M055AC |
製造商 | TDK Corporation |
描述 | CAP CER 1UF 25V JB 0603 |
現貨庫存 | 2693 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
ECAD模型 | |
文檔 | 1.CGB3B1JB1E105M055AC.pdf2.CGB3B1JB1E105M055AC.pdf3.CGB3B1JB1E105M055AC.pdf4.CGB3B1JB1E105M055AC.pdf5.CGB3B1JB1E105M055AC.pdf6.CGB3B1JB1E105M055AC.pdf7.CGB3B1JB1E105M055AC.pdf |
CGB3B1JB1E105M055AC Price |
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CGB3B1JB1E105M055AC 的技術信息 | |||
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品牌型號名稱 | CGB3B1JB1E105M055AC | 產品分類 | |
製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 1UF 25V JB 0603 |
封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2693 pcs |
電壓 - 額定 | 25V | 公差 | ±20% |
厚度(最大) | 0.022" (0.55mm) | 溫度係數 | JB |
尺寸/尺寸 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -25°C ~ 85°C |
安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
引線間距 | - | 高度 - 座高(最大) | - |
特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
電容 | 1 µF | 應用 | General Purpose |
下載中心 | CGB3B1JB1E105M055AC PDF - EN.pdf |
CGB3B1JB1E105M055AC
緊湊型、低剖面陶瓷芯片電容器,具有高電容和穩定性能。適用於各種通用應用。
切帶 (CT) 包裝。表面安裝,MLCC 型式。緊湊的 0603 (1.60mm x 0.80mm) 外殼尺寸。低剖面,最大厚度為 0.55mm。
高電容值為 1μF,在小型、省空間的包裝內提供。穩定性能,工作溫度範圍廣泛,為 -25°C 至 +85°C。對於一般電子應用具成本效益的解決方案。
低剖面設計
穩定的溫度特性 (JB)
可靠的表面安裝結構
與標準 SMT 裝配工藝相容。適用於各種電子設備和電路。
省空間的緊湊尺寸
穩定的電容在溫度範圍內
成本效益的通用解決方案
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一般電子
去耦和旁路
濾波電路
電源應用
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