| CGB2T3X5R0J474M022BB | |
|---|---|
| 型號 | CGB2T3X5R0J474M022BB |
| 製造商 | TDK Corporation |
| 描述 | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0402 |
| 現貨庫存 | 2618 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| ECAD模型 | |
| 文檔 | 1.CGB2T3X5R0J474M022BB.pdf2.CGB2T3X5R0J474M022BB.pdf3.CGB2T3X5R0J474M022BB.pdf4.CGB2T3X5R0J474M022BB.pdf5.CGB2T3X5R0J474M022BB.pdf6.CGB2T3X5R0J474M022BB.pdf7.CGB2T3X5R0J474M022BB.pdf |
| CGB2T3X5R0J474M022BB Price |
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| CGB2T3X5R0J474M022BB 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | CGB2T3X5R0J474M022BB | 產品分類 | |
| 製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0402 |
| 封裝 | 0402 (1005 Metric) | 現貨庫存 | 2618 pcs |
| 電壓 - 額定 | 6.3V | 公差 | ±20% |
| 厚度（最大） | 0.009" (0.22mm) | 溫度係數 | X5R |
| 尺寸/尺寸 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) | 系列 | CGB |
| 評級 | - | 封裝/箱體 | 0402 (1005 Metric) |
| 包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 85°C |
| 安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
| 引線間距 | - | 高度 - 座高（最大） | - |
| 特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
| 電容 | 0.47 µF | 應用 | General Purpose |
| 下載中心 | CGB2T3X5R0J474M022BB PDF - EN.pdf | ||
廠商產品編號
CGB2T3X5R0J474M022BB
描述
陶瓷芯片電容器，X5R介電材料，低型面，表面安裝，0402 (1005公制)包裝
產品包裝
膠帶與卷盤 (TR) 包裝
緊湊型表面安裝包裝
尺寸：0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
厚度：最大 0.009" (0.22mm)
為何選擇此產品？
可靠且耐用的陶瓷電容器
適用於各類一般應用
緊湊且節省空間的設計
主要特性
X5R溫度特性
低型面結構
表面安裝設計，便於整合
產品相容性
適用於各種電子電路和設備
主要優勢
在 -55°C 到 85°C 的溫度範圍內性能穩定
緊湊尺寸適合空間受限的設計
可靠且持久的運作
產品生命週期
此產品目前已停產。建議客戶探索替代型號或聯繫我們的銷售團隊以獲得更多資訊。
主要應用領域
一般用途電子應用
過濾和解耦電路
旁路和耦合應用
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給我們發電子郵件：Info@Ariat-Tech.com或RFQ CGB2T3X5R0J474M022BB Online。
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