| CGB3B1X5R1A475K055AC | |
|---|---|
| 型號 | CGB3B1X5R1A475K055AC |
| 製造商 | TDK Corporation |
| 描述 | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 |
| 現貨庫存 | 2689 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
| ECAD模型 | |
| 文檔 | 1.CGB3B1X5R1A475K055AC.pdf2.CGB3B1X5R1A475K055AC.pdf3.CGB3B1X5R1A475K055AC.pdf4.CGB3B1X5R1A475K055AC.pdf5.CGB3B1X5R1A475K055AC.pdf6.CGB3B1X5R1A475K055AC.pdf7.CGB3B1X5R1A475K055AC.pdf |
| CGB3B1X5R1A475K055AC Price |
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| CGB3B1X5R1A475K055AC 的技術信息 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌型號名稱 | CGB3B1X5R1A475K055AC | 產品分類 | |
| 製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 4.7UF 10V X5R 0603 |
| 封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2689 pcs |
| 電壓 - 額定 | 10V | 公差 | ±10% |
| 厚度（最大） | 0.022" (0.55mm) | 溫度係數 | X5R |
| 尺寸/尺寸 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
| 評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
| 包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -55°C ~ 85°C |
| 安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
| 引線間距 | - | 高度 - 座高（最大） | - |
| 特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
| 電容 | 4.7 µF | 應用 | General Purpose |
| 下載中心 | CGB3B1X5R1A475K055AC PDF - EN.pdf | ||
廠商產品編號
CGB3B1X5R1A475K055AC
描述
高密度表面貼裝陶瓷電容器，具有低剖面及X5R溫度特性，適用於一般用途應用。
產品包裝
0603（1608公制）包裝的表面貼裝多層陶瓷電容（MLCC）
膠帶與捲盤包裝
尺寸：1.60mm x 0.80mm x 0.55mm
為何選擇此產品？
可靠的TDK品質
適用於空間受限的設計
在溫度範圍內穩定的電容量
主要特性
X5R溫度特性
最大高度僅0.55mm的低剖面
0603包裝的表面貼裝多層陶瓷電容（MLCC）
產品相容性
適合一般用途電子應用
主要優勢
在-55°C至85°C的溫度範圍內電容量穩定
適合空間受限的設計
可靠的TDK品質與性能
產品生命週期
此產品已停產。建議客戶通過我們的網站聯繫銷售團隊，以獲取等效或替代型號的信息。
主要應用領域
一般用途的電子應用
去耦、過濾和旁路
立即行動
立即在我們的網站上獲取該產品的報價。
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給我們發電子郵件：Info@Ariat-Tech.com或RFQ CGB3B1X5R1A475K055AC Online。
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