CGB3B3JB0J475M055AB | |
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型號 | CGB3B3JB0J475M055AB |
製造商 | TDK Corporation |
描述 | CAP CER 4.7UF 6.3V JB 0603 |
現貨庫存 | 2594 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
ECAD模型 | |
文檔 | 1.CGB3B3JB0J475M055AB.pdf2.CGB3B3JB0J475M055AB.pdf3.CGB3B3JB0J475M055AB.pdf4.CGB3B3JB0J475M055AB.pdf5.CGB3B3JB0J475M055AB.pdf6.CGB3B3JB0J475M055AB.pdf7.CGB3B3JB0J475M055AB.pdf |
CGB3B3JB0J475M055AB Price |
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CGB3B3JB0J475M055AB 的技術信息 | |||
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品牌型號名稱 | CGB3B3JB0J475M055AB | 產品分類 | |
製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 4.7UF 6.3V JB 0603 |
封裝 | 0603 (1608 Metric) | 現貨庫存 | 2594 pcs |
電壓 - 額定 | 6.3V | 公差 | ±20% |
厚度(最大) | 0.022" (0.55mm) | 溫度係數 | JB |
尺寸/尺寸 | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) | 系列 | CGB |
評級 | - | 封裝/箱體 | 0603 (1608 Metric) |
包裹 | Tape & Reel (TR) | 工作溫度 | -25°C ~ 85°C |
安裝類型 | Surface Mount, MLCC | 引線型 | - |
引線間距 | - | 高度 - 座高(最大) | - |
特徵 | Low Profile | 失敗率 | - |
電容 | 4.7 µF | 應用 | General Purpose |
下載中心 | CGB3B3JB0J475M055AB PDF - EN.pdf |
CGB3B3JB0J475M055AB
陶瓷電容器,多層陶瓷芯片電容器(MLCC),表面安裝,4.7 µF,±20% 容忍度,6.3V 額定電壓,JB 溫度係數,低剖面設計
切帶包裝(CT)
表面安裝,MLCC 包裝
0603(1.60mm x 0.80mm)外殼尺寸
最大厚度 0.022 英寸(0.55mm)
可靠且高品質的陶瓷電容器
適用於各種一般用途應用
緊湊且節省空間的低剖面設計
陶瓷介質材料
7 µF 電容量值
±20% 容忍度
3V 額定電壓
JB 溫度係數
-25°C 至 85°C 操作溫度範圍
低剖面設計
與各種需要一般用途陶瓷電容器的電子電路和設備兼容
在緊湊的 0603 包裝中具有高電容量值
緊密容忍度以滿足精確的電容量要求
寬操作溫度範圍以確保可靠性
低剖面設計適用於空間有限的應用
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一般用途電子電路
去耦和旁路應用
耦合和濾波電路
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