C2012X6S1A685M125AB | |
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型號 | C2012X6S1A685M125AB |
製造商 | TDK Corporation |
描述 | CAP CER 6.8UF 10V X6S 0805 |
現貨庫存 | 2679 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
ECAD模型 | |
文檔 | |
C2012X6S1A685M125AB Price |
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C2012X6S1A685M125AB 的技術信息 | |||
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品牌型號名稱 | C2012X6S1A685M125AB | 產品分類 | |
製造商 | TDK Corporation | 描述 | CAP CER 6.8UF 10V X6S 0805 |
封裝 | 0805 (2012 metric) | 現貨庫存 | 2679 pcs |
狀態 | New Original Stock | 質量保證 | 100% Perfect Functions |
交貨時間 | 2-3days after payment. | 支付方式 | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
配送方式 | DHL / Fedex / UPS | 港口 | HongKong |
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下載中心 | C2012X6S1A685M125AB PDF - EN.pdf |
C2012X6S1A685M125AB
高度可靠的陶瓷電容器,具有低等效串聯電感(ESL),適用於通用應用。跨越寬廣的溫度範圍和電壓,提供穩定的電容。
膠帶和卷取包裝,適合自動化的拾取和放置組裝。0805(2012公制)表面貼裝,多層陶瓷芯片(MLCC)包裝,尺寸為2.00mm x 1.25mm,最大厚度為1.45mm。
一致的性能、緊湊的尺寸及可靠的結構,使這款陶瓷電容器成為各類通用應用的絕佳選擇。低ESL設計實現高頻操作及提高電路效率。
陶瓷X6S介電質量,確保在-55°C至105°C的溫度範圍內穩定的電容
8 μF電容,±20%公差
10V額定電壓
低等效串聯電感(ESL),適用於高頻操作
表面貼裝MLCC包裝,設計緊湊
這款陶瓷電容器兼容標準的表面貼裝組裝工藝,可用於各種通用電子應用。
在溫度和電壓範圍內保持一致的性能
緊湊的尺寸適合空間有限的設計
低ESL實現高頻操作及提高電路效率
可靠的結構保障長久的性能
不建議將該產品用於新設計。客戶應聯絡銷售團隊以獲取可用的等效或替代型號資訊。
通用電子電路
去耦和旁路應用
電源濾波
定時和共振電路
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