CY7C1312SV18-167BZC | |
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型號 | CY7C1312SV18-167BZC |
製造商 | Infineon Technologies |
描述 | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
現貨庫存 | 2578 pcs new original in stock. 獲取庫存報價 |
ECAD模型 | |
文檔 | 1.CY7C1312SV18-167BZC.pdf2.CY7C1312SV18-167BZC.pdf |
CY7C1312SV18-167BZC Price |
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CY7C1312SV18-167BZC 的技術信息 | |||
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品牌型號名稱 | CY7C1312SV18-167BZC | 產品分類 | 集成電路(IC) |
製造商 | Cypress Semiconductor | 描述 | IC SRAM 18MBIT PAR 165FBGA |
封裝 | 165-FBGA (13x15) | 現貨庫存 | 2578 pcs |
寫週期時間 - 字,頁 | - | 電壓 - 電源 | 1.7V ~ 1.9V |
技術 | SRAM - Synchronous, QDR II | 供應商設備封裝 | 165-FBGA (13x15) |
系列 | - | 封裝/箱體 | 165-LBGA |
包裹 | Tray | 工作溫度 | 0°C ~ 70°C (TA) |
安裝類型 | Surface Mount | 內存類型 | Volatile |
內存大小 | 18Mbit | 內存組織 | 1M x 18 |
內存接口 | Parallel | 內存格式 | SRAM |
時鐘頻率 | 167 MHz | 基本產品編號 | CY7C1312 |
下載中心 | CY7C1312SV18-167BZC PDF - EN.pdf |
CY7C1312SV18-167BZC
這是一款18Mbit的同步四倍資料速率II (QDR II) SRAM,具備167MHz時鐘頻率,1M x 18的組織結構,平行介面,並且支援1.7V至1.9V的供應電壓。
165-LBGA封裝,擁有13x15的球陣列
表面安裝封裝
在0°C至70°C的環境溫度下運作
高性能SRAM解決方案,適合於網絡、電信及其他高速應用
可靠且高效的同步SRAM設計
寬廣的運作電壓範圍,為對電源敏感的設計提供靈活性
18Mbit記憶體容量
1M x 18組織
167MHz時鐘頻率
平行介面
四倍資料速率以提高頻寬
適用於網絡、電信及其他高速數位應用。
高速同步運作,滿足嚴格應用需求
寬電壓範圍,提供設計靈活性
可靠且高效的SRAM架構
此產品已經過時,並接近停產。
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