ADSP-BF703BBCZ-3
型號 ADSP-BF703BBCZ-3
製造商 N/A
描述 IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
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ECAD模型
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ADSP-BF703BBCZ-3 的技術信息
品牌型號名稱 ADSP-BF703BBCZ-3 產品分類 工業控制
製造商 N/A 描述 IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA
封裝 184-CSPBGA (12x12) 現貨庫存 2681 pcs
電壓 - I / O 1.8V, 3.3V 電壓 - 核心 1.10V
類型 Blackfin+ 供應商設備封裝 184-CSPBGA (12x12)
系列 Blackfin® 封裝/箱體 184-LFBGA, CSPBGA
包裹 Tray 工作溫度 -40°C ~ 85°C (TA)
片上RAM 256kB 非易失性存儲器 ROM (512kB)
安裝類型 Surface Mount 接口 CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
時鐘速率 300MHz 基本產品編號 ADSP-BF703
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廠商產品編號

ADSP-BF703BBCZ-3

描述

ADSP-BF703是一款由模擬裝置(Analog Devices)推出的高效能、低功耗的Blackfin+處理器,該嵌入式數位信號處理器(DSP)提供先進的特性和能力,適用於包括工業自動化、電機控制和音訊處理等多種應用。

產品包裝

托盤包裝

184-LFBGA, CSPBGA封裝

12x12毫米供應商裝置封裝

8V和3.3V I/O電壓

10V核心電壓

操作溫度範圍為-40°C至85°C

為何選擇此產品?

ADSP-BF703提供卓越的性能、功率效率和多功能性,成為多種嵌入式應用的理想選擇。其Blackfin+架構和先進的外圍設備提供無與倫比的能力,以滿足當今複雜系統的需求。

主要特性

300 MHz時鐘頻率

512kB ROM和256kB內建RAM

廣泛的外圍支持,包括CAN、DSPI、EBI/EMI、I2C、PPI、QSPI、SD/SDIO、SPI、SPORT、UART/USART和USB OTG

低功耗操作和廣泛的溫度範圍,適用於苛刻環境

產品相容性

ADSP-BF703與模擬裝置的多款Blackfin和Blackfin+處理器系列兼容,允許無縫整合和設計靈活性。

主要優勢

針對苛刻應用的高效能處理

節能設計以延長電池壽命或減少冷卻需求

綜合的外圍支持可實現多樣化系統整合

寬廣的溫度範圍可用於惡劣環境

產品生命週期

ADSP-BF703為活躍產品。模擬裝置可能會提供等效或替代型號,建議客戶通過網站聯絡我們的銷售團隊,以獲取最新產品資訊和可用性。

主要應用領域

工業自動化與控制

電機控制與驅動系統

音訊與語音處理

嵌入式視覺與影像處理

無線通信

立即行動

我們建議客戶在我們的網站上獲取ADSP-BF703的報價。立即獲取報價,瞭解這款強大的Blackfin+處理器如何提升您的下一個項目。

ADSP-BF703BBCZ-3是新的和原裝庫存,在Ariat-Tech .com在線查找ADSP-BF703BBCZ-3電子元件庫存,數據表,庫存和價格,訂購ADSP-BF703BBCZ-3 N/A,Ariat Technology Limitd保證和信心。通過DHL / FedEx / UPS發貨。使用電匯或PayPal付款即可。
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