• 需求回收預計將使Q3服務器運輸增加4%至5%

    需求回收預計將使Q3服務器運輸增加4%至5%

    2024-07-01
    根據市場研究公司Trendforce的最新報告,今年的整體環境受到AI預算限制的影響,導致通用服務器的預期增長低於預期的增長。但是,由董事會管理控制器(BMC)和新...
  • 法拉第加入英特爾聯盟

    法拉第加入英特爾聯盟

    2024-06-28
    法拉第技術公司(Faraday Technology Corporation)(3035)昨天(27日)宣布,它加入了英特爾鑄造服務(IFS)設計解決方案聯盟,這被視為兩黨之間合作的進一步...
  • ASE技術:Cowos Advanced包裝收入今年超過預期的2.5億美元,積極擴大海外產能

    ASE技術:Cowos Advanced包裝收入今年超過預期的2.5億美元,積極擴大海外產能

    2024-06-26
    ASE Technology Holdings於6月26日舉行了股東會議,首席運營官Tien-Yu Wu表示,由於對AI高級包裝的需求持續強勁,今年與AI相關的Cowos Advanced Advance的收入將...
  • 在HBM之後,圖形DRAM成為主要記憶公司的新戰場

    在HBM之後,圖形DRAM成為主要記憶公司的新戰場

    2024-06-24
    2022年7月,三星電子開發了該行業的第一個32Gbps GDDR7 DRAM,這是內存半導體領域的重要里程碑。該高級產品每秒最多可以處理1.5TB的數據,相當於在短短一秒鐘內...
  • UMC加熱H2收入

    UMC加熱H2收入

    2024-06-21
    晶圓鑄造廠聯合微電子公司(UMC)對智能手機中AMOLED應用的未來增長感到樂觀。20日,該公司宣布推出其22nm嵌入式高壓(EHV)技術平台。這款行業領先的顯示驅動程...
  • 半:全球半導體鑄造能力預計將在2024年增長6%

    半:全球半導體鑄造能力預計將在2024年增長6%

    2024-06-19
    Semi最近的一份報告表明,為了跟上芯片需求的不斷增長,全球半導體製造能力預計在2024年將增加6%,在2025年增長7%,達到3370萬的新歷史高度晶圓每月開始(以8...
  • IBM和日本研究所開發了下一代量子計算機,使用10,000 QUBITS

    IBM和日本研究所開發了下一代量子計算機,使用10,000 QUBITS

    2024-06-17
    日本政府支持的技術研究所將與IBM合作開發下一代量子計算機。 日本和IBM的國家高級工業科學技術研究所(AIST)旨在開發具有10,000個量子位(Qubits)的量子計算...
  • 威脅TSMC的cowos?專家說,玻璃基板將取代2.5D芯片包裝

    威脅TSMC的cowos?專家說,玻璃基板將取代2.5D芯片包裝

    2024-06-13
    一位大學教授說,玻璃基板的商業化對當前高級包裝技術的主要地位構成了威脅,例如TSMC的Cowos。 高級包裝技術專家佐治亞理工學院的Yong-won Lee教授最近在首爾的...
  • 土耳其宣布對中國汽車的關稅

    土耳其宣布對中國汽車的關稅

    2024-06-11
    6月8日,土耳其商務部發表聲明,即在土耳其官方公報中報導的那樣,將對進口的中國乘用車徵收關稅。該決定將在7月7日公告後的第30天生效。額外的40%關稅將同時適...
  • 沙特阿拉伯的目標是發展為半導體設計的樞紐

    沙特阿拉伯的目標是發展為半導體設計的樞紐

    2024-06-06
    沙特阿拉伯已經發起了一項新戰略,旨在將該國轉變為半導體設計樞紐。王國試圖通過發展半導體行業來使其經濟多樣化,並減少對石油的依賴。 6月5日,沙特阿拉伯宣...
  • 微芯片向韓國航空業提供輻射硬化的FPGA和MCU

    微芯片向韓國航空業提供輻射硬化的FPGA和MCU

    2024-06-04
    在首爾以南的Suwon舉行的最近的Assic 2024會議上,Microchip廣泛推廣其輻射硬化的野外可編程柵極陣列(FPGA)和微控制器(MCU)(MCU),旨在服務於韓國蓬勃發展...
  • AI PC點燃NPU比賽?

    AI PC點燃NPU比賽?

    2024-06-03
    Computex 2024拐角處,AI PC的主題隨著它的包含而加熱。微軟發布了標準,指出所有運行Windows操作系統的AI PC必須能夠在本地運行副駕駛,並配備了至少40台性能的...

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